Kaiapuni koʻikoʻi a me ke ʻano hemahema o nā ʻāpana uila

Ma kēia pepa, ua aʻo ʻia nā ʻano hemahema a me nā hana hemahema o nā ʻāpana uila a hāʻawi ʻia ko lākou wahi koʻikoʻi e hāʻawi i kahi kuhikuhi no ka hoʻolālā ʻana o nā huahana uila.
1. Nā ʻano hemahema o nā ʻāpana maʻamau
Helu
inoa mea uila
Nā ʻano hemahema pili kaiapuni
ʻO ke kaumaha o ke kaiapuni

1. Nā ʻāpana electromechanical
ʻO ka haʻalulu ke kumu i ka haki ʻana o nā wili a me ka hemo ʻana o nā kaula.
Haʻalulu, haʻalulu

2. Nā mea hana microwave Semiconductor
ʻO ke kiʻekiʻe o ka wela a me ka haʻalulu wela e alakaʻi i ka delamination ma ke kikowaena ma waena o ka mea pōʻai a me ka chip, a ma waena o ka mea pōpō a me ka mea hoʻopaʻa pahu chip o ka monolith microwave i hoʻopaʻa ʻia.
Kiʻekiʻe wela, wela wela

3. Nā kaapuni hoʻohui huila
ʻO ka haʻalulu ke alakaʻi i ka haki ʻana o ka substrate seramika, ka haʻalulu wela ke alakaʻi i ka capacitor end electrode cracking, a ʻo ke kaʻa wela ke alakaʻi i ka hemahema solder.
Haʻalulu, pōʻaiapuni wela

4. Nā Mea Hoʻokaʻawale a me nā Kaapuni Hoʻohui
ʻO ka haki ʻana o ka wela, ka hāʻule ʻana o ka chip soldering, ka hāʻule ʻana o ka hoʻopaʻa alakaʻi i loko, ka haʻalulu e alakaʻi ana i ka nahae o ka papa passivation.
Ke wela kiʻekiʻe, haʻalulu, haʻalulu

5. Nā mea kū'ē
Nahaha o ke kumu substrate, nahaha ki'i resistive, nahaha ke alakai
Haʻalulu, wela kiʻekiʻe a haʻahaʻa

6. Kaapuni pae papa
ʻO nā hui solder nahā, nā puka keleawe nahā.
Kiʻekiʻe wela

7. ʻAha uila
ʻO ka haʻihaʻi luhi o ka uea wela.
Haʻalulu
2, typical hapa hemahema mīkini hana kālailai
ʻAʻole hoʻokahi ke ʻano hemahema o nā ʻāpana uila, he ʻāpana ʻelele wale nō o nā ʻāpana maʻamau ka nānā ʻana i ka palena o ka hoʻomanawanui ʻana, i mea e loaʻa ai ka hopena maʻamau.
2.1 Nā ʻāpana electromechanical
ʻO nā ʻāpana electromechanical maʻamau nā mea hoʻohui uila, nā relay, a me nā mea ʻē aʻe.

1) Nā mea hoʻohui uila
Hoʻopili uila e ka pūpū, insulator a me ke kino pili o nā ʻāpana kumu ʻekolu, ua hōʻuluʻulu ʻia ke ʻano hemahema i ka hoʻopili ʻana, ka insulation a me ka mechanical failure o nā ʻano ʻekolu o ka hemahema.ʻO ke ʻano nui o ka hāʻule ʻana o ka mea hoʻopili uila no ka hoʻopili ʻana, ka hāʻule ʻole o kāna hana: hoʻopili ʻia ma ka hoʻomaha koke a hoʻonui i ke kūpaʻa pili.No nā mea hoʻohui uila, ma muli o ke kū ʻana o ke kūpaʻa hoʻopili a me ke kūpaʻa conductor mea, ke kahe o kēia manawa ma o ka mea hoʻohui uila, ke kūpaʻa hoʻopili a me ke kūpaʻa mea metala e hoʻoulu ai i ka wela Joule, e hoʻonui ka wela ʻo Joule i ka wela, e hopena i ka piʻi ʻana o ka ʻO ka mahana o ka wahi hoʻopili, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka wela o ka hoʻopili ʻana e hoʻoheheʻe ʻia ka ʻili o ka metala, hoʻoheheʻe a hoʻolapalapa paha, akā hoʻonui pū i ke kūpaʻa pili, no laila e hoʻomaka ai ka hoʻopili ʻana..I ka hana o ke kaiapuni wela kiʻekiʻe, e ʻike ʻia nā ʻāpana pili i ke ʻano kolo, e hoʻemi ana i ke kaomi pili ma waena o nā ʻāpana pili.Ke hoʻemi ʻia ke kaomi hoʻopili i kekahi ʻano, e piʻi nui ke kūpaʻa hoʻopili, a i ka hopena e hoʻopilikia i ka hoʻopili uila, e hopena i ka hoʻopili ʻana.

Ma ka ʻaoʻao ʻē aʻe, ʻo ka mea hoʻohui uila i ka mālama ʻana, ka lawe ʻana a me ka hana, e kau ʻia i nā ʻano haʻalulu haʻalulu a me nā ikaika hopena, i ka wā o ka haʻalulu o waho e hoʻouka i ka frequency excitation a me nā mea hoʻopili uila kokoke i ke alapine maoli, e hana i ka mea hoʻohui uila. phenomena, i ka hopena o ka ʻāpana ma waena o nā ʻāpana hoʻopili e lilo i mea nui, piʻi ka ʻāpana i kahi nui, e nalowale ke kaomi pili i ka manawa koke, e hopena i ka hoʻopili uila "hoʻomaha koke".I ka haʻalulu, haʻalulu haʻalulu, e hoʻoulu ka mea hoʻohui uila i ke koʻikoʻi o loko, ke ʻoi aku ke koʻikoʻi ma mua o ka ikaika o ka mea, e hana i ka pōʻino a me ka haʻihaʻi;i ka hana o keia koʻikoʻi lōʻihi, e hoʻopōʻino ʻia nā mea i ka luhi, a i ka hopena ke kumu ʻole.

2) Relay
Hoʻokumu ʻia nā relay electromagnetic me nā cores, coils, armatures, contacts, reeds a pēlā aku.I ka lōʻihi o ka hoʻohui ʻia ʻana o kekahi volta i nā ʻaoʻao ʻelua o ka coil, e kahe ana kekahi ʻano i loko o ka coil, pēlā e hana ai i kahi hopena electromagnetic, e lanakila ka armature i ka ikaika electromagnetic o ka huki ʻana e hoʻi i ka pūnāwai huki i ke kumu. ʻo ia hoʻi ka hoʻokuke ʻana i nā pilina hoʻoneʻe o ka armature a me nā pilina paʻa (nā mea wehe maʻamau) e pani.Ke hoʻopau ʻia ka coil, nalowale pū ka ikaika hoʻoheheʻe electromagnetic, e hoʻi ka armature i ke kūlana kumu ma lalo o ka ikaika o ka hopena o ka pūnāwai, i hiki ai i ka neʻe ʻana a me ka pilina paʻa kumu (pili paʻa maʻamau).Keia suction a me ka hoʻokuʻu, pela e hoʻokō i ke kumu o ka conduction a oki i loko o ke kaapuni.
ʻO nā ʻano nui o ka pau ʻole o nā relay electromagnetic ʻo ia: wehe maʻamau ka relay, pani ʻia ka relay, ʻaʻole i hoʻokō ka hana puna wai ikaika i nā koi, hoʻopili i ka pani ʻana ma hope o ka relay uila ma mua o ka poʻe ʻilihune.Ma muli o ka hemahema o ke kaʻina hana electromagnetic relay, nui nā electromagnetic relay hemahema i ke kaʻina hana e waiho i ka maikaʻi o nā pōʻino huna, e like me ka pōkole o ka manawa hoʻomaha hoʻoluhi mechanical e hopena i ka hana mechanical ma hope o ka hoʻoheheʻe ʻana o nā ʻāpana, ʻaʻole pau ke koena. ʻo ka hopena o ka hoʻāʻo ʻana o PIND i hāʻule a i ʻole ka hāʻule ʻole, ʻaʻole koʻikoʻi ka hoʻāʻo ʻana o ka hale hana a me ka hoʻohana ʻana i ka nānā ʻana i hiki ʻole ke hoʻohana ʻia ka hāmeʻa, a pēlā aku.I ka hoʻolālā ʻana o nā mea hana i loaʻa nā relays, pono ia e nānā i ka hopena o ke kaiapuni adaptability e noʻonoʻo ai.

2.2 Nā ʻāpana microwave Semiconductor
ʻO nā mea hana semiconductor microwave nā mea i hana ʻia me Ge, Si a me III ~ V mea hoʻohui semiconductor e hana ana i ka hui microwave.Hoʻohana ʻia lākou i nā lako uila e like me ka radar, nā ʻōnaehana kaua uila a me nā ʻōnaehana kamaʻilio microwave.Microwave discrete packaging packaging ma ka hoʻolako ʻana i nā pili uila a me ka mechanical a me ka pale kemika no ke kumu a me nā pine, pono e noʻonoʻo ka hoʻolālā a me ke koho ʻana o ka hale i ka hopena o nā ʻāpana parasitic hale i nā hiʻohiʻona hoʻouna microwave o ka hāmeʻa.ʻO ka hale microwave kekahi ʻāpana o ke kaapuni, ʻo ia hoʻi kahi ʻāpana hoʻokomo piha a puka.No laila, ʻo ke ʻano a me ke ʻano o ka hale, ka nui, nā mea dielectric, conductor configuration, etc.Hoʻoholo kēia mau mea i nā ʻāpana e like me ka capacitance, ke kūpaʻa alakaʻi uila, ka impedance hiʻohiʻona, a me ka conductor a me nā poho dielectric o ka hale paipu.

ʻO nā ʻano hana hemahema kūpono a me nā mīkini o nā ʻāpana semiconductor microwave ka nui o ka ʻīpuka metala a me ka hoʻohaʻahaʻa ʻana i nā waiwai kū'ē.Ma muli o ka hoʻoheheʻe ʻia ʻana o ka metala puka (Au) i loko o GaAs, no laila ke hana nui ʻia kēia hana hemahema i ka wā o nā hoʻokolohua ola wikiwiki a i ʻole ka hana wela kiʻekiʻe.ʻO ka nui o ka hoʻoheheʻe ʻia ʻana o ka puka metala (Au) i loko o GaAs he hana ia o ka diffusion coefficient o ka mea metala puka, ka mahana, a me ka gradient noʻonoʻo.No ka hoʻolālā lattice maikaʻi loa, ʻaʻole pili ka hana o ka hāmeʻa e ka lohi diffusion rate ma nā mahana hana maʻamau, akā naʻe, hiki ke koʻikoʻi ka diffusion inā nui nā palena ʻāpana a i ʻole he nui nā hemahema o ka ʻili.Hoʻohana maʻamau ʻia nā mea pale i ka microwave monolithic integrated circuits no nā kaapuni manaʻo, e hoʻonohonoho ana i ka helu bias o nā mea hana, ka hoʻokaʻawale ʻana, ka mana synthesis a i ʻole ka hopena o ka hoʻohui ʻana, aia ʻelua mau ʻano o ke kū'ē: metala film resistance (TaN, NiCr) a me GaAs doped māmā. pale ʻāpana lahilahi.Hōʻike nā hoʻokolohua ʻo ka hoʻohaʻahaʻa ʻana o ke kūʻē ʻana o NiCr i hoʻokumu ʻia e ka haʻahaʻa ke kumu nui o kona hemahema.

2.3 Nā kaapuni hoʻohui ʻia
Kuʻuna hybrid hui 'ia kaapuni, e like me ka substrate ili o ka manoanoa film alakai lipine, lahilahi film alakai lipine kaʻina i maheleia i elua waeʻano o ka manoanoa film hybrid integrated kaapuni a lahilahi kiʻiʻoniʻoni hybrid integrated kaapuni: kekahi liʻiliʻi paʻi kaapuni papa (PCB) kaapuni, ma muli o ke kaapuni i paʻi ʻia ma ke ʻano o ke kiʻiʻoniʻoni ma ka papa pālahalaha e hana i kahi ʻano conductive, i helu pū ʻia ma ke ʻano he hybrid integrated circuit.Me ka puka ʻana mai o nā ʻāpana multi-chip i kēia kaapuni hoʻohui ʻia hybrid holomua, kāna substrate kū hoʻokahi multi-layer ʻenehana wili a me ka ʻenehana kaʻina hana ma loko o ka puka, ua lilo nā ʻāpana i kahi kaapuni i hoʻohui ʻia i loko o kahi hanana interconnect kiʻekiʻe e like me ka substrate i hoʻohana ʻia. i loko o nā ʻāpana multi-chip a loaʻa iā ia: multilayer kiʻiʻoniʻoni lahilahi, multilayer kiʻiʻoniʻoni mānoanoa, kiʻekiʻe-mehana hui pū ʻia, haʻahaʻa haʻahaʻa i hui pū ʻia, silicon-based, PCB multilayer substrate, etc.

Hoʻokomo ʻia nā ʻano hana ʻino ʻole o ke kaiapuni i hoʻohuihui ʻia e ka uila wehe ʻia ma muli o ka haki ʻana o ka substrate a me ka pau ʻole o ka welding ma waena o nā ʻāpana a me nā mea hoʻokele kiʻiʻoniʻoni mānoanoa, nā ʻāpana a me nā mea lawe kiʻiʻoniʻoni lahilahi, substrate a me nā hale.ʻO ka hopena mīkini mai ka hāʻule ʻana o ka huahana, haʻalulu wela mai ka hana kūʻai ʻana, koʻikoʻi ʻē aʻe i hoʻokumu ʻia e ka like ʻole o ka substrate warpage, ke koʻikoʻi tensile ʻaoʻao mai ka like ʻole o ka wela ma waena o ka substrate a me ka hale metala a me nā mea hoʻopaʻa, ke koʻikoʻi mechanical a i ʻole ke koʻikoʻi koʻikoʻi wela i hoʻokumu ʻia e nā hemahema o loko o ka substrate, hiki ke pōʻino. ma muli o ka ʻeli ʻana o ka substrate a me ka ʻoki ʻana o ka substrate i nā māwae liʻiliʻi kūloko, ma hope o ke alakaʻi ʻana i ke koʻikoʻi mechanical waho ʻoi aku ka nui ma mua o ka ikaika mechanical inherent o ka substrate ceramic ka hopena.

Hiki ke hoʻololi ʻia nā ʻōnaehana solder i nā koʻikoʻi kaʻa kaʻa wela, hiki ke alakaʻi i ka luhi wela o ka papa solder, e hoʻemi ana i ka ikaika paʻa a hoʻonui i ka pale wela.No ka papa tin-based o ka ductile solder, ke kuleana o ka wela cyclic stress e alakaʻi i ka wela wela o ka papa solder ma muli o ka hoʻonui ʻana o ka wela o nā hale ʻelua i hoʻopili ʻia e ka solder ʻaʻole kūlike, ʻo ia ka deformation solder displacement a i ʻole shear deformation. ma hope o ka hoʻonui pinepine ʻana, ka papa solder me ka hoʻonui ʻana a me ka hoʻonui ʻana i ka māwae luhi, e alakaʻi ana i ka luhi luhi o ka papa solder.
2.4 Nā mea hana ʻokoʻa a me nā kaapuni i hoʻohui ʻia
Hoʻokaʻawale ʻia nā mea ʻokoʻa Semiconductor i nā diodes, bipolar transistors, MOS field effect tubes, thyristors a me insulated gate bipolar transistors e nā ʻāpana ākea.Loaʻa i nā kaapuni i hoʻohui ʻia i ka laulā o nā noi a hiki ke hoʻokaʻawale ʻia i ʻekolu mau ʻāpana e like me kā lākou hana, ʻo ia hoʻi nā kikohoʻe integrated circuit, analog integrated circuit a mixed digital-analog integrated circuits.

1) Nā mea hana ʻokoʻa
ʻO nā ʻano mea like ʻole a loaʻa iā lākou ko lākou kikoʻī ma muli o kā lākou mau hana like ʻole a me nā kaʻina hana, me nā ʻokoʻa nui i ka hana hemahema.Eia nō naʻe, ʻo nā mea hana maʻamau i hoʻokumu ʻia e nā kaʻina semiconductor, aia kekahi mau mea like i kā lākou physics hemahema.ʻO nā hemahema nui e pili ana i nā mīkini o waho a me ke kaiapuni kūlohelohe, ʻo ia ka haki ʻana o ka thermal, dynamic avalanche, chip soldering failure and internal lead bonding failure.

ʻO ka haʻihaʻi wela: ʻO ka haʻihaʻi wela a i ʻole ka haʻihaʻi kiʻekiʻe ke kumu nui o ka hemahema e pili ana i nā ʻāpana mana semiconductor, a ʻo ka hapa nui o ka pōʻino i ka wā e hoʻohana ai e pili ana i ka hanana haʻihaʻi lua.Hoʻokaʻawale ʻia ka haʻihaʻi lua i ka haʻihaʻi lua mua a me ka haʻihaʻi hoʻi hope.ʻO ka mea mua e pili ana i nā waiwai wela ponoʻī o ka mea, e like me ka doping o ka mea hana, intrinsic concentration, etc. ʻO ia mau mea e hui pū ʻia me ka ʻike o ka manawa i loko o ka hāmeʻa.I ka hoʻohana ʻana i ia mau ʻāpana, pono e hāʻawi ʻia ka nānā kūikawā i ka pale wela a me ka hoʻokuʻu ʻana i ka wela.

Dynamic avalanche: I ka wā e pani ʻia ana ma muli o nā mana o waho a i ʻole i loko, ʻo ka hanana collisional ionization i hoʻokele ʻia i kēia manawa e kū nei i loko o ka hāmeʻa i hoʻohuli ʻia e ka hoʻokele kaʻa manuahi e hoʻoulu ai i kahi avalanche ikaika, hiki ke hana ʻia i nā mea bipolar, diodes a me IGBT.

ʻO ka hāʻule ʻana o ka chip solder: ʻO ke kumu nui ʻo ka chip a me ka solder he mau mea like ʻole me nā coefficients like ʻole o ka hoʻonui ʻana i ka wela, no laila aia kahi thermal mismatch i nā wela kiʻekiʻe.Eia kekahi, ʻo ka loaʻa ʻana o nā voids solder e hoʻonui i ke kūpaʻa wela o ka hāmeʻa, e hoʻomāhuahua ana i ka wela a me ka hoʻokumu ʻana i nā wahi wela i ka wahi kūloko, e hoʻonui i ka mahana o ka hui ʻana a hoʻoulu i nā hemahema pili i ka mahana e like me ka electromigration.

ʻAʻole hiki ke hoʻopaʻa ʻia ke alakaʻi i loko: ʻo ka nui o ka hiki ʻole o ka corrosion ma ka wahi hoʻopaʻa, hoʻoulu ʻia e ka ʻino ʻana o ka alumini ma muli o ka hana ʻana o ka mahu wai, nā mea chlorine, etc.ʻO ka haʻihaʻi luhi o nā alakaʻi paʻa alumini ma muli o ka pōʻai wela a i ʻole ka haʻalulu.ʻO ka IGBT i loko o ka pūʻolo module he nui ka nui, a inā hoʻokomo ʻia ma kahi ala kūpono ʻole, he maʻalahi loa ka hoʻoulu ʻana i ke koʻikoʻi, ka hopena i ka haki ʻana o nā alakaʻi kūloko o ka module.

2) Kaapuni hui
He pilina maikaʻi loa ke ʻano hana ʻole o nā kaapuni i hoʻohui ʻia a me ka hoʻohana ʻana i ke kaiapuni, ka makū i loko o kahi wahi haʻahaʻa, nā pōʻino i hana ʻia e ka uila static a i ʻole nā ​​​​lele uila, ka hoʻohana kiʻekiʻe loa o ka kikokikona a me ka hoʻohana ʻana i nā kaiapuni i hoʻohui ʻia i kahi kaiapuni radiation me ka ʻole o ka radiation. hiki i ka hoʻoikaika kū'ē ke kumu i ka hemahema o ka mea hana.

Nā hopena pili e pili ana i ka alumini: I loko o nā mea uila me nā mea i hoʻokumu ʻia i ka silicon, ua hoʻohana nui ʻia ka papa SiO2 ma ke ʻano he kiʻi dielectric, a hoʻohana pinepine ʻia ka alumini ma ke ʻano he mea no nā laina interconnection, SiO2 a me ka alumini i nā wela kiʻekiʻe e lilo i hopena kemika. no laila e lahilahi ka papa alumini, inā pau ka papa SiO2 ma muli o ka hoʻohana ʻana, e hoʻopili pololei ʻia ma waena o ka alumini a me ke silika.Eia hou, o ke gula alakai uwea a me ka alumini laina interconnection a alumini hoʻopaʻa uea a me ka hoʻopaʻa 'ana o ke gula-plated alakai uea o ka paipu pūpū, e hana Au-Al pilina pili.Ma muli o ka ʻokoʻa kemika o kēia mau metala ʻelua, ma hope o ka hoʻohana lōʻihi ʻana a i ʻole ka mālama ʻana i nā mahana kiʻekiʻe ma luna o 200 ℃ e hana i nā ʻano mea like ʻole intermetallic, a ma muli o kā lākou lattice mau a me nā koena hoʻonui wela he ʻokoʻa, ma ka wahi paʻa i loko. ke kaumaha nui, liʻiliʻi ka conductivity.

ʻO ka hoʻoheheʻe ʻana i ka metallization: ʻO ka laina pili alumini ma luna o ka chip hiki ke hoʻopōʻino ʻia e ka mahu wai i loko o kahi wahi wela a haʻahaʻa.Ma muli o ke kumu kūʻai a me ka maʻalahi o ka hana nui, ua hoʻopili ʻia ka nui o nā kaʻa i hoʻohui ʻia me ka resin, akā naʻe, hiki i ka mahu wai ke hele i loko o ka resin a hiki i nā pilina alumini, a me nā haumia i lawe ʻia mai waho a hoʻoheheʻe ʻia paha i loko o ka resin e hana me ka alumini metallic e kumu. ʻinoʻino o nā hui alumini.

ʻO ka hopena delamination i hoʻokumu ʻia e ka mahu wai: ʻo ka plastic IC ka mea i hoʻopili ʻia me ka plastic a me nā mea resin polymer ʻē aʻe, ma kahi o ka hopena delamination ma waena o ka mea plastic a me ke kiʻi metala a me ka chip (i kapa ʻia ʻo "popcorn" hopena), no ka mea he mau hiʻohiʻona ka mea resin i ka adsorption o ka wai wai, ʻo ka hopena delamination i hoʻokumu ʻia e ka adsorption o ka mahu wai e hoʻopau ʻia ka mea hana..ʻO ka mīkini hana ʻole ka hoʻonui wikiwiki ʻana o ka wai i loko o ka mea hoʻopaʻa paʻa plastic i nā wela kiʻekiʻe, i hiki ai i ka hoʻokaʻawale ʻana ma waena o ka plastic a me kona hoʻopili ʻana i nā mea ʻē aʻe, a ma nā hihia koʻikoʻi, e pohā ke kino sealing plastic.

2.5 ʻO nā ʻāpana kūʻē kūʻē
1) Nā mea pale
Hiki ke hoʻokaʻawale ʻia nā mea pale pale ʻole maʻamau i ʻehā mau ʻano e like me nā mea like ʻole i hoʻohana ʻia i ke kino resistor, ʻo ia ke ʻano alloy, ʻano kiʻiʻoniʻoni, ʻano kiʻiʻoniʻoni mānoanoa a me ke ʻano synthetic.No nā resistors paʻa, ʻo nā ʻano hemahema nui he kaapuni wehe, drift parameter uila, etc.;ʻoiai no nā potentiometers, ʻo nā ʻano hana hemahema nui he kaapuni ākea, ka hoʻoheheʻe ʻana o nā ʻāpana uila, ka piʻi ʻana o ka walaʻau, a me nā mea ʻē aʻe.

Oxidation: E hoʻonui ka oxidation o ke kino resistor i ka waiwai kū'ē a ʻo ia ke kumu nui e hoʻomaka ai ka ʻelemakule.Ma waho aʻe o nā kino resistor i hana ʻia me nā metala makamae a me nā alaleo, e hōʻino ʻia nā mea ʻē aʻe a pau e ka oxygen i ka lewa.He hopena lōʻihi ka oxidation, a i ka emi ʻana o ka hopena o nā mea ʻē aʻe, e lilo ka oxidation i kumu nui, a ʻo ke kiʻekiʻe o ka wela a me ka haʻahaʻa haʻahaʻa e hoʻolalelale i ka oxidation o nā resistors.No nā mea kū'ē pololei a me nā mea kū'ē waiwai kū'ē kiʻekiʻe, ʻo ke ana kumu e pale ai i ka oxidation ʻo ia ka pale ʻana.ʻO nā mea hoʻopaʻa paʻa he mau mea anorganic, e like me ke metala, keramic, aniani, a me nā mea ʻē aʻe.

ʻO ka ʻelemakule o ka mea hoʻopaʻa: No nā mea pale synthetic kūlohelohe, ʻo ka ʻelemakule o ka mea hoʻopili organik ke kumu nui e pili ana i ka paʻa o ka resistor.ʻO ka mea hoʻopili organik he resin synthetic, i hoʻololi ʻia i polymer thermosetting polymerized nui e ka mālama wela i ka wā o ka hana ʻana o ka resistor.ʻO ke kumu nui o ka ʻelemakule polymer ʻo ka oxidation.ʻO nā radical manuahi i hana ʻia e ka oxidation ke kumu o ka hinging o nā paʻa molekole polymer, ka mea e hoʻōla hou ai i ka polymer a hoʻowaliwali, e hopena i ka nalowale o ka elasticity a me ka pōʻino mechanical.ʻO ka hoʻōla ʻana o ka mea hoʻopili e hoʻemi ai ka resistor i ka leo, e hoʻonui i ke kaomi hoʻopili ma waena o nā ʻāpana conductive a me ka hoʻemi ʻana i ke kūpaʻa hoʻopili ʻana, e hopena i ka emi ʻana o ke kū'ē, akā ʻo ka pōʻino mechanical i ka binder e hoʻonui i ke kūʻē.ʻO ka maʻamau ka ho'ōla ʻana o ka mea hoʻopaʻa ma mua, hiki mai ka pōʻino mechanical ma hope, no laila ke hōʻike nei ka waiwai kūʻē o nā resistors synthetic i ke ʻano penei: hāʻule kekahi i ka hoʻomaka ʻana o ke kahua, a laila huli e hoʻonui, a aia ke ʻano o ka hoʻonui.No ka mea pili pili loa ka ʻelemakule o nā polymers i ka mahana a me ka māmā, e hoʻolalelale nā ​​resistors synthetic i ka ʻelemakule ma lalo o ke ʻano wela kiʻekiʻe a me ka ʻike kukui ikaika.

ʻO ka ʻelemakule ma lalo o ka ukana uila: ʻO ka hoʻopili ʻana i kahi haʻahaʻa i kahi pale pale e hoʻolalelale i kāna kaʻina hana kahiko.Ma lalo o ka ukana DC, hiki i ka hana electrolytic ke hōʻino i nā mea pale kiʻi ʻoniʻoni.Hana ʻia ka electrolysis ma waena o nā kau o kahi resistor slotted, a inā he seramika a i ʻole aniani ka substrate i loaʻa nā ion metala alkali, neʻe nā ion ma lalo o ka hana o ke kahua uila ma waena o nā kau.I loko o kahi wahi haʻahaʻa, e hoʻomau ʻia kēia kaʻina hana.

2) Nā Kapena
ʻO nā ʻano hemahema o nā capacitors he pōkole pōkole, wehe kaapuni, hoʻohaʻahaʻa i nā ʻāpana uila (me ka hoʻololi ʻana o ka hiki, hoʻonui i ka tangent angle pohō a me ka emi ʻana o ke kūpaʻa insulation), ka leaka wai a me ka haki ʻana o ke alakaʻi.

Pōkole kaapuni: ʻO ke arc lele ma ka ʻaoʻao ma waena o nā pou i ke kiʻekiʻe o ke ea a me ka haʻahaʻa haʻahaʻa e alakaʻi i ka pōkole pōkole o nā capacitors, eia kekahi, ʻo ke koʻikoʻi mechanical e like me ka haʻalulu o waho e hoʻoulu ai i ka transient short circuit o dielectric.

Kaapuni wehe: Oxidation o nā uwea kepau a me nā pilina electrode i hoʻokumu ʻia e ka ʻāina haʻahaʻa a me ka wela, ka hopena i ka hiki ʻole ke kiʻekiʻe haʻahaʻa a me ka haki ʻana o ka anode lead foil.
Hoʻohaʻahaʻa i nā ʻāpana uila: Hoʻohaʻahaʻa i nā ʻāpana uila ma muli o ka mana o ke kaiapuni humid.

2.6 Kaapuni pae-papa
ʻO ka papa kaapuni i paʻi ʻia ka nui o ka insulating substrate, ka wili metala a me ka hoʻohui ʻana i nā ʻāpana like ʻole o nā uea, nā ʻāpana solder "pads".ʻO kāna hana nui ka hāʻawi ʻana i kahi mea lawe no nā mea uila, a e pāʻani i ka hana o nā pili uila a me nā mechanical.

ʻO ke ʻano o ka hāʻule ʻole o ka papa kaapuni i paʻi ʻia, ʻo ia ka nui o ka hoʻoheheʻe ʻana, hāmama a pōkole, ʻōhū, delamination o ka papa, ka ʻino a i ʻole ka wehe ʻana o ka papa.